Илън Мъск (Elon Musk) представи плановете за бъдещата екосистема от изкуствен интелект (AI) на Тесла (Tesla), която ще използва 2-нанометрова технология на Самсунг (Samsung) и ТиЕсЕмСи (TSMC) за чиповете AI6 и AI6.5.
Потвърдено 2-нанометрово дуо на Тесла: AI6 отива при Самсунг с LPDDR6, а AI6.5 при ТиЕсЕмСи с подобрена производителност
Преди няколко дни Тесла обяви успешното завършване на дизайна и готовността за производство на своя AI5 чип, изработен от Самсунг. Този чип е един от многото персонализирани силиконови разработки, които Илън Мъск и неговите предприятия създават, за да задоволят вътрешното си търсене на изкуствен интелект.
Мъск говори и за следващите поколения чипове, като AI6 и проекта за суперкомпютъра Доджо3 (Dojo3). Компанията се стреми да премести производството на своите персонализирани AI чипове в Терафаб (Terafab), след като проектът бъде завършен, но ще остане ключов клиент за ТиЕсЕмСи и други гиганти в полупроводниковата индустрия.
Докато Терафаб е все още години далеч от завършване, следващите поколения чипове на Тесла, а именно AI6 и AI6.5, ще бъдат произвеждани съответно от Самсунг и ТиЕсЕмСи. Потвърждавайки това в публикация в Екс (X), Мъск сподели допълнителни подробности за пътната карта на AI чиповете. Въпреки че е облекчен от завършването на дизайна на AI5, той посочи, че са направени няколко компромиса в дизайна за по-бърза доставка на чипа, което е позволило приключването на проекта 45 дни предсрочно.
И докато някои от първоначалните проектни планове са пропуснати, предстоящият AI6 чип на Тесла ще се справи с тези предизвикателства. AI6 ще се произвежда по 2-нанометрова технологична технология на Самсунг в Тексас и ще осигури двойно по-висока производителност спрямо AI5. Докато AI5 използва LPDDR5X памет, AI6 ще използва по-новия стандарт LPDDR6, който адресира споменатите пропуски в дизайна.
След AI6, Тесла планира да създаде още по-оптимизирана версия на чипа, наречена AI6.5, която ще подобри допълнително производителността, и този чип ще се произвежда по 2-нанометрова технология на ТиЕсЕмСи в Аризона.
Една от най-интересните функции, които ще бъдат налични в AI6 и AI6.5, е намаляването наполовина на TRIP AI изчислителните ускорители, посветени на SRAM. Това ще доведе до ефективна пропускателна способност на паметта, която ще бъде „с порядък“ по-голяма от пропускателната способност на DRAM за всякакви изчисления, извършени в SRAM кеша. Ръководителят на Тесла по AI хардуер и инферентен софтуер също заяви, че е доволен от премахването на стари блокове от предишни IP на Тесла, което води до по-ефективен и оптимизиран чип за бъдещите AI начинания на Тесла, СпейсЕкс (SpaceX) и ексЕйАй (xAI).
Докато AI5 се произвежда както от Самсунг, така и от ТиЕсЕмСи с обемно производство, планирано между 2026 и 2027 година, чиповете AI6 и AI6.5 се очаква да бъдат налични в периода 2027-2029 година.
Последвайте ни в Google News
