Още в средата на април Илон Мъск (Elon Musk) обяви в X, че проектирането на чипа AI5 от следващо поколение за Тесла (Tesla) е финализирано. Тогава това се отнасяше за работата на Тесла, но сега има потвърждение, че и Самсунг (Samsung) е завършила дизайна на чипа и е готова да влезе в производство.
Процесът на финализиране на проектирането е двустранен. След като дизайнерът на чипове приключи, производителят трябва да превърне детайлния план във финален дизайн, готов за производство. Тъй като Самсунг официално потвърди, че процесът за AI5 е завършен, може да се очаква начало на производството до края на тази година, но масовото производство ще достигне пълния си капацитет не по-рано от средата на 2027 година.
По-интересното е, че Самсунг потвърди използването на новия 2-нанометров производствен процес SF2T. Досега информацията за технологичния процес не беше напълно ясна, като някои източници твърдяха, че е 3 nm, докато други сочеха 2 nm.
Фабриката на Самсунг в Тейлър, Тексас (Taylor, Texas), отговаря за производството на чиповете AI5 на Тесла на своите 2-нанометрови производствени линии. Това означава, че и чиповете AI6 ще използват 2-нанометровия SF2T технологичен процес.
Както е известно, чиповете на Тесла са от решаващо значение за функционалността на системите за подпомагане на водача (ADAS). Това вече предизвика известни спорове относно поддръжката на FSD (Full Self-Driving) на по-стар хардуер. Затова компанията вероятно се опитва да осигури бъдеща устойчивост на чиповете си, за да избегне по-нататъшни проблеми.
Тесла, подобно на други производители, се стреми да диверсифицира своите вериги за доставки. Партньорството с два от най-големите производители на полупроводници – ТСМЦ (TSMC) и Самсунг, осигурява постоянен поток от чипове, независимо от геополитическото напрежение между Китай, Тайван и САЩ.
Последвайте ни в Google News
